晶圆检查机

产品特点.

针对晶圆切割前后DIE的缺陷检测
.全自动多位连续上下料
.可同时检测 上面与下面
.支持 CAD 导入 mapping
.款视野高速相机和自研算法
.灵敏度和检测引擎运行连续扫描

检测能力
裂痕、缺角、晶片大小、异物、异色、脏污

固晶焊线检测机

产品特点.

.兼容性强,可以快速增加或切换产品
.中央控制系统,远程对多台检测设备进行操作管理
.用户可自定义缺陷代码名称
.可追踪的缺陷 e – mapping 数据,支持多种通讯格式
.先进的视觉同轴激光次品标识模块
. UPH 最高可达250K(实际值取决于被检测产品及缺陷种类)
.TCP / IP , SECS / GEM ,等通讯协议,可与MES 系统对接oi
.二维码智能识别,支持多种编码格式

检测能力
晶粒、焊线、焊点、胶水、焊锡、框架、引脚检测

3D固晶焊线检查机

产品特点

.兼容性强,可以快速增加或切换产品
.中央控制系统,远程对多台检测设备进行操作管理
.用户可自定义缺陷代码名称
.可追踪的缺陷 e – mapping 数据,支持多种通讯格式
.先进的视觉同轴激光次品标识模块
. UPH 最高可达250K(实际值取决于被检测产及缺陷种类)
.TCP / IP , SECS / GEM ,等通讯协议,可与MES 系统对接oi
.二维码智能识别,支持多种编码格式

检测能力
3D 检测:弧高、球高 芯片高度 交叉线
WIRE BOND 线检查 :断线、少线、碰线、塌线、少胶

导线框架检测机

产品特点

.导线架片料全检,
.料片自动进出料检测,
.自动分类OK/NG料片,
.可依参数设定堆又叠料片数,
.满足导线架各料片之检测对应,
.检测速度快可降低目检人员使用

检测能力
压伤(沙孔)、 漏镀、电镀偏移、连脚、氧化/变色、毛刺、脏污、管脚不良、断冲/掉脚、刮伤、尺寸不良

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泽科(武汉)电子有限公司

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