自动晶圆贴膜及撕膜系统 – AWM300A
8” 和 12” 晶圆处理
• 1 个负载端口，适用于 FOSB/FOUP
• 1 个金属托盘输出
• 检测晶圆从托盘的突出部分
• 晶圆交叉槽检测
• 带张力控制的滚轮安装
• 伯努利末端执行器晶圆处理
• 先进的三轴机器人组装
• 智能晶圆预对准
• 内置 OCR
• 配方晶圆控制系统
• 用于批次跟踪的手持条形码阅读器
• 工业 PC 基础软件
• 能够处理果冻罐、硬币盒和 FOSB（选项）
自动扩展及再贴膜系统 – AWE200C
• 能够处理框架晶圆扩展至不同载体
• 能够分离薄晶圆
• 可选紫外线照射功能
• 带重新安装器的胶带扩展
• ESD 离子风机
• 工业 PC 控制
• 先进的配方控制系统
• 用于批次跟踪的手持条形码扫描器
• SEC/GEMS 合规（选项）
自动晶圆贴膜/撕膜机 – AST2308
• 多尺寸晶圆处理处理
• 25/13 槽的晶圆托盘
• 先进的晶圆处理内置真空末端执行器
• 先进的机器人传输臂
• 单次贴膜模式
• 内置加热卡盘台
• 内置智能晶圆对准器
• 晶圆 ID 读取器（选项）
• SECS GEM 合规（选项）
• 工业 PC 控制
• 加热刀片（选项）
• 用于透明材料的激光传感器（选项）