自动晶圆传送 – AWT300LC-S
• 晶圆尺寸： 300 毫米（12”）
• 在一台机器中对两种晶圆尺寸进行分类
• 具有 FOSB 映射功能的机器人
• 适用于 200 毫米（8”） 和 300 毫米（12”）
晶圆的预对准模块
• 交叉槽晶圆检测
• 晶圆突出检测
• 触摸屏显示
• 顶侧 OCR 模块
• Windows 用户友好图形用户界面
• 根据配方或操作员选择晶圆分类
• 实时分类图形用户界面
• 每小时可处理高达 180 片晶圆（WPH）
WAFER SORTER STOCKER
• 能够对 200 毫米的晶圆进行分类和存储。
• 与所有符合 SEMI 标准的 OCS 和 SMIF 兼容。
• 根据客户需求提供 N 个加载端口（N=2~4） 。
• 优化的迷你环境设计。
• 提供 ISO Class 1 性能的最佳清洁度。
• 提供多种可选功能，如 OCR 和翻转器。
• 最多可存储 600 片晶圆
• 电源：单相 220V AC ±10%， 50/60Hz ±5%
• 设备功率： 14kVA（40A/200V AC）配有 FFU
• 真空压力： 90 kPa 至 80 kPa
• 真空流量： 50 L/min
• 压缩空气压力要求： 0.6 MPa 至 0.7 Mpa
• 压缩空气流量： 50 L/min
• 设备尺寸（毫米）： WDH = 265016002650
• 晶圆存储： 600 片
前端设备模块 -EFEM
• 临时存储架（225， 425）用于晶圆蚀刻设备。
• 化学机械抛光设备的晶圆转移位置。
• 物理气相沉积（PVD）的进料晶圆端口。
• SMIF、温度控制模块、用于检验设备的翻转机制。
• 用于磨削设备的翻转臂。
• 用于离子注入设备和去离子设备的叉式机器人。
• 用于佳能光刻设备的机器人