自从半导体脆性材料首次在半导体业务中被切割以来,冈本已经开发出能够满足特定客户要求的几种切割机型号。这些切割机设计用于高精度切割半导体原材料和电子零件。配备了最先进的系统操作界面,使用方便,吞吐量高。
ASM200BR:12寸硅锭切片系统
ASM420M:多线切片系统
自从半导体脆性材料首次在半导体业务中被切割以来,冈本已经开发出能够满足特定客户要求的几种切割机型号。这些切割机设计用于高精度切割半导体原材料和电子零件。配备了最先进的系统操作界面,使用方便,吞吐量高。
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