当今复杂的LSI、VLSI和USLI以及先进封装产品线需要高精度的细化。CMP机械化学抛光机，Okamoto冈本的设计考虑到了高精度、高吞吐量和高精度平面化。可广泛应用于长晶厂、先进封装、再生晶圆等应用场景
SPP600S/800S ：半自动8/12寸CMP
PNX332B/312：12寸全自动CMP
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